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NATIONAL STANDARD OF THE PEOPLE'S REPUBLIC OF CHINA
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GB/T 47725-2026
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微机电系统（MEMS）技术· 硅通孔三维结构可靠性评价要求
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) Technology · Reliability Evaluation Requirements for 3D Through-Silicon Via Structures |
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Issued Date: |
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Implemented Date: |
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Issued by: |
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The Standardization Administration of the People's Republic of China |
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| 標準代碼 |
GB/T 47725-2026 |
| 標準類別 |
中華人民共和國国家標準 |
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標準中文名稱 |
微机电系统（MEMS）技术· 硅通孔三维结构可靠性评价要求 （英文版） |
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標準英文名稱 |
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) Technology · Reliability Evaluation Requirements for 3D Through-Silicon Via Structures |
| 中文版價格 |
每1頁 ￥1-5元 |
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英文版翻譯費 |
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