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NATIONAL STANDARD OF THE PEOPLE'S REPUBLIC OF CHINA
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GB/T 15879.604-2023
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半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages |
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Issued Date: |
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Implemented Date: |
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Issued by: |
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The Standardization Administration of the People's Republic of China |
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| 標準代碼 |
GB/T 15879.604-2023 |
| 標準類別 |
中華人民共和國国家標準 |
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標準中文名稱 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 （英文版） |
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標準英文名稱 |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages |
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