中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
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GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
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GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片（中英文版） Materials for Printed Circuit Boards and Other Interconnect Structures—Part 4-17: Bonding Sheets for Multilayer Printed Circuit Boards—Halogen-Free Epoxy-Coated E-Glass Cloth Bonding Sheets for Lead-Free Assembly |
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GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（中英文版） Materials for Printed Circuit Boards and Other Interconnect Structures—Part 4–16: Bonding Sheets for Multilayer Printed Circuit Boards—Halogen-Free, Polyfunctional Epoxy-Coated Glass Fiber Cloth Bonding Sheets for Lead-Free Assembly |
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GB/T 47837.4012-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（中英文版） Materials for Printed Circuit Boards and Other Interconnect Structures—Part 4–12: Bonding Sheets for Multilayer Printed Circuit Boards—Halogen-Free, Polyfunctional Epoxy-Impregnated Glass Fiber Cloth Bonding Sheets |
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GB/T 46892-2025 高亮度LED用印制板热导率测试方法（中英文版） Test Method for Thermal Conductivity of Printed Circuit Boards for High-Brightness LEDs |
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GB/T 33772.3-2025 质量评定体系 - 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用（中英文版） Quality Assessment System - Part 3: Selection and Use of Sampling Schemes for Final Product Inspection and Process Supervision of Printed Circuit Boards and Laminates |
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GB/T 4588-2025 单、双面刚性印制板分规范（中英文版） Specifications for Single- and Double-Sided Rigid Printed Circuit Boards |
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GB/T 18334-2025 挠性多层印制板规范（中英文版） Specifications for Flexible Multilayer Printed Circuit Boards |
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GB/T 29846-2025 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂（中英文版） Photoimageable electroplating resist for printed circuit boards |
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GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法-温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化（中英文版） Printed Circuit Board Test Methods - Resistance of Plated-Through Holes Under Temperature Cycling Changes |
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GB/T 45714.54-2025 印制电路板材料-第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范-导电浆料（中英文版） Printed Circuit Board Materials - Part 5-4: Specifications for Coated or Uncoated Conductive Foils and Films - Conductive Pastes |
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GB/T 44295-2024 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片（中英文版） Epoxy E-glass cloth adhesive sheets for multilayer printed circuit boards |
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GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构（中英文版） Large-scale integrated circuits (LSI)-Package-Printed Circuit Board Common Design Structure |
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GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范（中英文版） Aerospace electronic products—General specification for printed circuit board |
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GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求（中英文版） Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly |
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GB/T 36504-2018 印刷线路板表面污染物分析 俄歇电子能谱（中英文版） Guide for the analysis of the printed circuit board surface contamination—Auger electron spectroscopy |
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GB/T 5489-2018 印制板制图（中英文版） Printed circuit board draw |
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GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法（中英文版） Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board |
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GB/T 16261-2017 印制板总规范（中英文版） General specification for printed circuit boards |
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GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范（中英文版） Code for design of printed circuit board plant |
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GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂（中英文版） Photoimageable plating and etching resist paste of printed circuit board |
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GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范（中英文版） Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits |
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