中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
 |
GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
 |
GB/T 47768-2026 微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法（中英文版） Microelectromechanical Systems (MEMS) Technology: Micro V-Notch Test (MCT) Method for Measuring the Bond Strength of Glass Slurry |
 |
|
|
|
GB/T 42709.3-2026 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片（中英文版） Semiconductor Devices; Microelectromechanical Devices; Part 3: Standard Test Specimens for Tensile Testing of Thin Films |
|
|
|
|
GB/T 42709.2-2026 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法（中英文版） Semiconductor Devices; Microelectromechanical Devices; Part 2: Tensile Test Methods for Thin-Film Materials |
|
|
|
|
GB/T 42706.7-2026 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件（中英文版） Electronic Components—Long-Term Storage of Semiconductor Devices—Part 7: Microelectromechanical Devices |
|
|
|
|
GB/T 44839-2024 微机电系统（MEMS）技术-MEMS材料微柱压缩试验方法（中英文版） Microelectromechanical system (MEMS) technology-Microcolumn compression test method for MEMS materials |
|
|
|
|
GB/T 44842-2024 微机电系统（MEMS）技术-薄膜材料的弯曲试验方法（中英文版） Microelectromechanical system (MEMS) technology-Bending test method for thin film materials |
|
|
|
|
GB/T 44849-2024 微机电系统（MEMS）技术-金属膜材料成形极限测量方法（中英文版） Microelectromechanical system (MEMS) technology-Method for measuring the forming limit of metal film materials |
|
|
|
|
GB/T 44529-2024 微机电系统（MEMS）技术-射频MEMS环行器和隔离器（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology - RF MEMS circulators and isolators |
|
|
|
|
GB/T 44517-2024 微机电系统（MEMS）技术-MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology - Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for residual stress of MEMS membranes |
|
|
|
|
GB/T 44513-2024 微机电系统（MEMS）技术-传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology - Environmental test methods for MEMS piezoelectric films for sensors |
|
|
|
|
GB/T 44514-2024 微机电系统（MEMS）技术-层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology - Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials |
|
|
|
|
GB/T 44515-2024 微机电系统（MEMS）技术-MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology - Measurement method for electromechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric films |
|
|
|
|
GB/T 44531-2024 微机电系统（MEMS）技术-基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology - Technical specifications for automotive-grade pressure sensors based on MEMS technology |
|
|
|
|
GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology Silicon-based MEMS nano-thickness film tensile strength test method |
|
|
|
|
GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology Silicon-based MEMS nanoscale structure impact test method |
|
|
|
|
GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法（中英文版） Microelectromechanical systems (MEMS) technology Silicon-based MEMS microstructure bending strength test method |
|
|
|
|
GB/T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器（中英文版） Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection |
|
|
|
|
GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关（中英文版） Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches |
|
|
|
|
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（中英文版） Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures |
|
| 找到:19條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 |
