中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
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GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
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GB 20262-2006 焊接、切割及类似工艺用气瓶减压器安全规范（中英文版） Safety specifications of regulators for welding, cutting and the similar processes |
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GB/T 6113.402-2006 无线电骚扰和抗扰度测量设备和测量方法规范 第4-2部分：不确定度、统计学和限值建模 测量设备和设施的不确定度（中英文版） Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 4-2: Uncertainties, statistics and limit modelling - Measurement instrumentation uncertainty |
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GB/T 20433-2006 摄影 加工用化学品 硫代硫酸铵溶液规格（中英文版） Photography―Processing chemicals―Specifications for ammonium thiosulfate solution |
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GB/T 19822-2005 铝及铝合金硬质阳极氧化膜规范（中英文版） Specification for hard anodic oxidation coatings on aluminium and its alloys |
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GB/T 19771-2005 信息技术 安全技术 公钥基础设施 PKI 组件最小互操作规范（中英文版） Information technology-Security technology-Public key infrastructure-Minimum interoperability specification for PKI components |
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GB/T 14466-2005 胶体磨通用技术条件（中英文版） General specification for colloid mill |
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GB/T 13150-2005 半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices Discret devices Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient and case-rated,for currents greater than 100A |
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GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices Discrete devices Part 6:Thyristors Section Three-Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient and case-rated,for currents greater than 100A |
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GB/T 210.2-2004 工业碳酸钠及其试验方法 第2部分:工业碳酸钠试验方法（中英文版） Specification and determination methods of sodium carbonate for industrial use--Part 2:Specification and determination methods |
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GB 210.1-2004 工业碳酸钠及其试验方法 第1部分:工业碳酸钠（中英文版） Specification and determination methods of sodium carbonate for industrial use--Part 1:sodium carbonate for industrial use |
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GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories |
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GB/T 5994-2003 电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E（中英文版） Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4-1:Blank detail specification--Auminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte--Assessment level E |
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GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器（中英文版） Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 4:Sectional specification--Aluminium electrolytic capacitors with solid and non-solid electrolyte |
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GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求（中英文版） Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies |
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GB/T 6850-2003 电影 电影生胶片和涂磁胶片片盒标签 最低限度内容规定（中英文版） Cinematography--Labelling of containers for raw-stock motion-picture films and magnetic films--Minimum information specifications |
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GB/T 6160-2003 缩微摄影技术 源文件第一代银--明胶型缩微品密度规范与测量方法（中英文版） Micrographics--First generation silver-gelatin microforms of source documents--Density specifications and method of measurement |
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GB/T 18904.5-2003 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail，for fibre optic systems or subsystems |
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GB/T 7154.1-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZ（中英文版） Thermistors--Directly heated positive step-function temperature coefficient--Part 1-1:Blank detail specification for current limiting application--Assessment level EZ |
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GB/T 18904.1-2002 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 6589-2002 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范（中英文版） Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes) |
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GB/T 18904.4-2002 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-4:Optoelectronicdevices--Blank detail specification for pin-FET modules with/without pigtailfor fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 18904.3-2002 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-3:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light-emitting diodes--Display application |
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GB/T 18904.2-2002 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems |
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GB/T 1303.2-2002 电气用热固性树脂工业硬质层压板规范 第3部分:单项材料规范 第3篇:对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求（中英文版） Specification for industrial rigid laminated sheetsbased on thermosetting resins for electrical purposes--Part 3:Specifications for individual materials--Sheet 3:Requirements for rigid laminated sheets based onmelamine resins |
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GB/T 18569.1-2001 机械安全 减小由机械排放的危害性物质对健康的风险 第1部分:用于机械制造商的原则和规范（中英文版） Safety of machinery--Reduction of risks to health from hazardous substances emitted by machinery--Part 1:Principles and specifications for machinery manufacturers |
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GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC) |
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GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC) |
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GB/T 18341-2001 地质矿产勘查测量规范（中英文版） Specifications of survey for geological and mineral resources exploration |
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GB/T 18338.1-2001 办公机械 速印机规格表中应包含的基本内容（中英文版） Business machines duplicators--Minimum information to be included in specification sheets |
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GB/T 18289-2000 蜂窝电话用镉镍电池总规范（中英文版） General specification of nickel-cadmium battery for cellular phone |
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GB/T 18275.1-2000 汽车制动传动装置修理技术条件 气压制动（中英文版） Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Air braking |
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GB/T 18275.2-2000 汽车制动传动装置修理技术条件 液压制动（中英文版） Specifications for automobile braking transmission device being overhauled--Hydraulic braking |
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GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)（中英文版） Specification for mass laminationpanels (semi-manufactured multilayer printed boards) |
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GB/T 17737.2-2000 射频电缆 第2部分:聚四氟乙烯(PTFE)绝缘半硬射频同轴电缆分规范（中英文版） Radio-frequency cables--Part 2:Sectional specification for semi-rigid radio-frequency and coaxial cables with polytetrafluoroethylene(PTFE) insulation |
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GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes，switching diodes and controlled-avalanche diodes |
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GB/T 9813-2000 微型计算机通用规范（中英文版） Generic specification for microcomputers |
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GB 18196-2000 过量受照人员的医学检查规范（中英文版） Specifications of the medical examinations for the overexposed individuals |
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GB/T 18049-2000 中等热环境 PMV和PPD指数的测定及热舒适条件的规定（中英文版） Moderate thermal environments--Determination of the PMV and PPD indices and specification of the conditions for thermal comfort |
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GB/T 18034-2000 微型热电偶用铂铑细偶丝规范（中英文版） Specification for the platinum rhodium thermocouple thin wires used in mini-thermocouples |
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GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays) |
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GB/T 17881-1999 广播电视光缆干线同步数字体系(SDH)传输接口技术规范（中英文版） Technical specifications of SDH transmission interface for broadcasting and television optical backbone network |
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GB/T 9404-1999 微波接力通信馈线系统技术条件（中英文版） Technical specifications of feeder systems for microwave-relay communication |
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GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范（中英文版） Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices |
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GB/T 17772-1999 土方机械 保护结构的实验室鉴定 挠曲极限量的规定（中英文版） Earth-moving machinery--Laboratory evaluations of protective structures--Specifications for deflection-limiting volume |
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GB/T 17580.1-1998 信息技术 开放系统互连 虚拟终端基本类协议 第1部分:规范（中英文版） Information technology--Open systems interconnection--Virtual terminal basic class protocol--Part 1:Specification |
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GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits，series 4000B and 4000UB |
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GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits，series 4000B and 4000UB |
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GB/T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification |
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GB/T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs)，ambient or case-rated，up to 100A |
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GB/T 6352-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范（中英文版） Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors，ambient or case-rated，up to 100A |
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