中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
GB標準是中華人民共和國國家標準,也叫GB國標,是中國大陸強制執行的國家標準,所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求,包括進口商品及服務; 本網站提供GB國家標準的查詢檢索,英文版翻譯,GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務; |
GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)(中英文版) Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced) |
|||
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)(中英文版) Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin) |
|||
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法(中英文版) Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures |
|||
GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法(中英文版) Test methods for conductivity type of extrinsic semiconducting materials |
|||
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)(中英文版) Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations(lead integrity) |
|||
GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输(中英文版) Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat |
|||
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响(中英文版) Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
|||
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理(中英文版) Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
|||
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法(中英文版) Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method |
|||
GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法(中英文版) Test methods of semiconductor lasers |
|||
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法(中英文版) Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge |
|||
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法(中英文版) Testing methods for determining the orientation of a semiconductor single crystal |
|||
GB/T 3048.3-2007 电线电缆电性能试验方法 第3部分:半导电橡塑材料体积电阻率试验(中英文版) Test methods for electrical properties of electric cables and wires - Part 3:Test of volume resistivity of semi-conducting rubbers and plastics |
|||
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法(中英文版) Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits |
找到:14條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 |