中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版

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  GB/T 15651.6-2023
半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管(中英文版)
Semiconductor devices Part 5-6: Optoelectronic devices Light emitting diodes
  GB/T 20870.10-2023
半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序(中英文版)
Semiconductor Devices Part 16-10: Monolithic Microwave Integrated Circuit Technology Acceptable Procedures
  GB/T 20870.2-2023
半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器(中英文版)
Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers
  GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)(中英文版)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility testing Human Body Model (HBM)
  GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管(中英文版)
Semiconductor Devices Discrete Devices Part 7: Bipolar Transistors
  GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求(中英文版)
Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements
  GB/T 20870.5-2023
半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器(中英文版)
Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators
  GB/T 42709.19-2023
半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘(中英文版)
Semiconductor devices Microelectronic mechanical devices Part 19: Electronic compass
  GB/T 42709.5-2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关(中英文版)
Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 5: RF MEMS switches
  GB/T 42706.5-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆(中英文版)
Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 5: Chips and wafers
  GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)(中英文版)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) susceptibility test - Machine model (MM)
  GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)(中英文版)
Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced)
  GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)(中英文版)
Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin)
  GB/T 4937.42-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存(中英文版)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage
  GB/T 42709.7-2023
半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器(中英文版)
Semiconductor devices Microelectromechanical devices Part 7: MEMS bulk acoustic wave filters and duplexers for radio frequency control and selection
  GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法(中英文版)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for drawing outline drawings of surface mount semiconductor device packages - Dimensional measurement methods for ball array (BGA) packages
  GB/T 42706.1-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则(中英文版)
Electronic components - Long term storage of semiconductor devices - Part 1: General
  GB/T 42706.2-2023
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理(中英文版)
Electronic components - Long-term storage of semiconductor devices - Part 2: Degradation mechanisms
  GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命(中英文版)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
  GB/T 43493.1-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类(中英文版)
Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 1: Defect classification
  GB/T 43493.2-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法(中英文版)
Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 2: Optical detection methods for defects
  GB/T 43493.3-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法(中英文版)
Semiconductor devices - Non-destructive testing and identification criteria for defects in silicon carbide homoepitaxial wafers for power devices - Part 3: Photoluminescence detection method of defects
  GB/T 43366-2023
宇航用半导体分立器件通用规范(中英文版)
General specification for semiconductor discrete devices for aerospace applications
  GB/T 8446.1-2022
电力半导体器件用散热器? 第1部分:散热体(中英文版)
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators
  GB/T 8446.3-2022
电力半导体器件用散热器? 第3部分:绝缘件和紧固件(中英文版)
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 3: Insulators and fasteners
  GB/T 8446.2-2022
电力半导体器件用散热器? 第2部分:热阻和流阻测量方法(中英文版)
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
  GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法(中英文版)
Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures
  GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量(中英文版)
Semiconductor devices MEMS devices Wafer-to-wafer bond strength measurement
  GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系(中英文版)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
  GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
  GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
  GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
  GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency
  GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
  GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
  GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation
  GB/T 13062-2018
半导体器件-集成电路-第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)(中英文版)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
  GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere
  GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations(lead integrity)
  GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
  GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
  GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值(中英文版)
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
  GB/T 36359-2018
半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes
  GB/T 11498-2018
半导体器件-集成电路-第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件-集成电路-第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(中英文版)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
  GB/T 36360-2018
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor optoelectronic devices--Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
  GB/T 36358-2018
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes
  GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输(中英文版)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
  GB/T 15651.4-2017
半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器(中英文版)
Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers
  GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法(中英文版)
The rule of type designation for discrete semiconductor devices
  GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范(中英文版)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
  GB/T 13539.4-2016
低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求(中英文版)
Low-voltage fuses—Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices
  GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管(中英文版)
Semiconductor devices—Discrete devices and integrated circuits— Part 2: Rectifier diodes
  GB/T 15291-2015
半导体器件 第6部分:晶闸管(中英文版)
Semiconductor devices—Part 6: Thyristors
  GB/T 29332-2012
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)(中英文版)
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors(IGBT)
  GB/T 13973-2012
半导体管特性图示仪通用规范(中英文版)
General specification test methods for semiconductor device curve tracers
  GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)(中英文版)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
  GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检(中英文版)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
  GB/T 13539.4-2009
低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求(中英文版)
Low-voltage fuses - Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices
  GB/T 21039.1-2007
半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4-1: Microwave diodes and transistors - Microwave field effect transistors - Blank detail specification
  GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器(中英文版)
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
  GB/T 17574.9-2006
半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
  GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范(中英文版)
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20:Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
  GB/T 17574.11-2006
半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
  GB/T 4589.1-2006
半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范(中英文版)
Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits
  GB/T 20516-2006
半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件(中英文版)
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices
  GB/T 20515-2006
半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路(中英文版)
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
  GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压(中英文版)
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
  GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则(中英文版)
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
  GB/T 20522-2006
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器(中英文版)
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
  GB/T 20521-2006
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类(中英文版)
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification
  GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)(中英文版)
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
  GB/T 13151-2005
半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices Discrete devices Part 6:Thyristors Section Three-Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient and case-rated,for currents greater than 100A
  GB/T 13150-2005
半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices Discret devices Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient and case-rated,for currents greater than 100A
  GB/T 2900.66-2004
电工术语 半导体器件和集成电路(中英文版)
Electrotechnical terminology--Semiconductor devices and integrated circuits
  GB/T 8446.2-2004
电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法(中英文版)
Heat sink for power semiconductor device--Part 2:Measuring method of thermal resistance and inputfluid-output fluid pressure difference
  GB/T 8446.1-2004
电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列(中英文版)
Heat sink for power semiconductor device--Part 1:Casting kind series
  GB/T 8446.3-2004
电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件(中英文版)
Heat sink for power semiconductor device--Part 3:Insulators and fasteners
  GB/T 17574.10-2003
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
  GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法(中英文版)
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods
  GB/T 15651.2-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性(中英文版)
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics
  GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
  GB/T 18904.5-2003
半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail,for fibre optic systems or subsystems
  GB/T 6589-2002
半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范(中英文版)
Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3-2:Signal (including switching) and regulator diodes--Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-compensated precision reference diodes)
  GB/T 18904.4-2002
半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Part 12-4:Optoelectronicdevices--Blank detail specification for pin-FET modules with/without pigtailfor fiber optic systems or sub-systems
  GB/T 18904.3-2002
半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Part 12-3:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light-emitting diodes--Display application
  GB/T 18904.2-2002
半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Part 12-2:Optoelectronic devices--Blank detail specification for laser diodes modules with pigtail for fiber optic systems or sub-systems
  GB/T 18904.1-2002
半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Part 12-1:Optoelectronic devices--Blank detail specification for light emitting/infrared emitting diodes with/without pigtail for fiber optic systems or sub-systems
  GB/T 18500.2-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
  GB/T 18500.1-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
  GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号(中英文版)
Letter symbols for discrete semiconductor devices
  GB/T 6588-2000
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching) and regulator diodes--Section One--Blank detail specification for signal diodes,switching diodes and controlled-avalanche diodes
  GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits
  GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)
  GB/T 12560-1999
半导体器件 分立器件分规范(中英文版)
Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices
  GB/T 9424-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Five:Blank detail specification for complementary MOS digital inte-grated circuits,series 4000B and 4000UB
  GB/T 7576-1998
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section Four:Blank detail specification for case-rated bipolartransistors for high-frequency amplification
  GB/T 6590-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part6:Thyristors--Section Two:Blank detail specification for bidirectional triode thyristors(triacs),ambient or case-rated,up to 100A
  GB/T 6352-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 6:Thyristors--Section One:Blank detail specification for reverse blocking triode thyristors,ambient or case-rated,up to 100A
  GB/T 6351-1998
半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 2:Rectifier diodes--Section One:Blank detail specification for rectifier diodes(including avalanche recti fier diodes),ambient and case-rated,up to 100A
  GB/T 6219-1998
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors--Section One:Blank detail specification for single-gate field-effect transistors up to 5W and 1GHz
  GB/T 6217-1998
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 7:Bipolar transistors--Section One:Blank detail speci-fication for ambient-rated bipolar transistors for low and high frequency amplification
  GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits
  GB/T 17573-1998
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General
  GB/T 17572-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section Four:Family specification for complementary MOS digital integrated circuits,series 4000B and 4000UB
  GB/T 17024-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范(中英文版)
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
  GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
  GB/T 4023-1997
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 2:Rectifier diodes
  GB/T 16464-1996
半导体器件 集成电路 第1部分:总则(中英文版)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General
  GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值(中英文版)
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
  GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 5:Optoelectronic devices
  GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管(中英文版)
Semiconductordevices--Discrete devices--Part 3:Signal(including switching)and regulator diodes
  GB/T 4587-1994
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管(中英文版)
Semiconductor discrete devices and integrated circuits--Part 7:Bipolar transistors
  GB/T 4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管(中英文版)
Semiconductor devices--Discrete devices--Part 8:Field-effect transistors
  GB/T 15291-1994
半导体器件 第6部分 晶闸管(中英文版)
Semiconductor devices--Part 6:Thyristors
  GB/T 2900.32-1994
电工术语 电力半导体器件(中英文版)
Electrotechnical terminology--Power semiconductor device
  GB/T 12565-1990
半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)(中英文版)
Semiconductor devices--Sectional specification for optoelectronic devices
  GB/T 249-1989
半导体分立器件型号命名方法(中英文版)
The rule of type designation for discrete semiconductor devices
  GB/T 7581-1987
半导体分立器件外形尺寸(中英文版)
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
  GB/T 7423.3-1987
半导体器件散热器 叉指形散热器(中英文版)
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink, staggered fingers shapes
  GB/T 7423.2-1987
半导体器件散热器 型材散热器(中英文版)
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink,extruded shapes
  GB/T 7423.1-1987
半导体器件散热器 通用技术条件(中英文版)
Heat sink of semiconductor devices--Generic specification
  GB/T 5839-1986
电子管和半导体器件额定值制(中英文版)
Rating systems for electronic tubes and semiconductor devices

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